Микросхемы подвергаются воздействию различных внешних факторов: механических, температурных, химических и электрических. Механические воздействия прокладываются к микросхемам на операциях комплектации, формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания их к плате. Температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. Химические воздействия проявляются при флюсовании, очистке плат от остатков флюса, влагозащите и демонтаже. Электрические воздействия связаны с настройкой и испытаниями РЭА, а также появлением зарядов статического электричества, когда необходимо принимать специальные меры по уменьшению и отводу статических зарядов.
В разделе «Справочные сведения» приводятся значения параметров микросхем для двух режимов эксплуатации.
Предельно-допустимые электрические режимы - это режимы применения, в пределах которых изготовитель микросхем обеспечивает ее работоспособность в течение наработки, установленной в технических условиях.
Предельные электрические режимы - это режимы применения, при которых параметры микросхем не регламентируются, а после снятия воздействия и перехода на предельно-допустимые электрические режимы электрические параметры соответствуют норме. За пределами этих режимов микросхема может быть повреждена.
Неправильные режимы эксплуатации и применения могут привести к появлению дефектов в микросхемах, проявляющихся в нарушении герметичности корпуса, травлении материала покрытия корпусов и их маркировки, перегреву кристалла и выводов, нарушению внутренних соединений, что может приводить к постепенным и полным отказам микросхем.
Формовка выводов микросхем
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. В зависимости от сечения выводов микросхем оно не должно превышать определенных значений (например, для сечения выводов от 0,1 до 2 мм2 - не более 0,245... 19,6 Н).
Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производиться с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода, а выводов круглого сечения - с радиусом изгиба не менее двух диаметров вывода (если в ТУ не указывается конкретное значение). Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса.
В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса. В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности,
предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхемы и его деформацию.
Лужение и пайка микросхем
Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.
Для получения качественных паяных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250° С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм.
Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:
минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;
равномерное покрытие припоев выводов;
отсутствие перемычек между выводами.
При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса. Расплавленный припой не должен попадать на стеклянные и керамические части корпуса.
Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1 ...2 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ± 5° С. Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).
максимальная температура жала паяльника для микросхем с планарными выводам 265° С, со штырьковыми выводами 280° С;
максимальное время касания каждого вывода жалом паяльника 3 с;
минимальное время между пайками соседних выводов 3 с;
минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1 мм;
минимальное время между повторными пайками одних и тех же выводов 5 мин.
При пайке корпусов микросхем с планарными выводами допускаются: заливная форма пайки, при которой контуры отдельных выводов полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения на плате; неполное покрытие припоем поверхности контактной площадки по периметру пайки, но не более чем в двух местах, не превышающих 15% от общей площади; наплывы припоя конусообразной и скругленной форм в местах отрыва паяльника, небольшое смещение вывода в пределах контактной площадки, растекание припоя (только в пределах длины выводов, пригодной для монтажа).
Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2/3 толщины платы.
Растекание припоя по выводам микросхем не должно уменьшать минимальное расстояние от корпуса до места пайки, т. е. быть в пределах зоны, пригодной для монтажа и оговоренной в технической документации. На торцах выводов допускается отсутствие припоя.
Через припой должны проявляться контуры входящих в соединение выводов. При пайке не допускается касание расплавленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса. Жало паяльника не должно касаться корпуса микросхемы.
Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем
со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату.
После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ на микросхемы.
Установка и крепление микросхем на платах
Установка и крепление микросхем на платах должны обеспечивать их нормальную работу в условиях эксплуатации РЭА.
Микросхемы устанавливаются на двух- или многослойные печатные платы с учетом ряда требований, основными из которых являются:
получение необходимой плотности компоновки; надежное механическое крепление микросхемы и электрическое соединение ее выводов с проводниками платы;
возможность замены микросхемы при изготовлении и настройке узла;
эффективный отвод теплоты за счет конвенции воздуха или с помощью теплоотводящих шин;
исключение деформации корпусов микросхем, так как прогиб платы в несколько десятых миллиметра может привести либо к растрескиванию герметизирующих швов корпуса, либо к деформации дна и отрыву от него подложки или кристалла;
возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию.
Шаг установки микросхем на платы должен быть кратен 2,5; 1,25 или 0,5 мм (в зависимости от типа корпуса). Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным 2,5 мм, должны располагаться на плате так, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки платы.
Если прочность соединения всех выводов микросхемы с платой в заданных условиях эксплуатации меньше, чем утроенное значение массы микросхемы с учетом динамических перегрузок, то используют дополнительное механическое крепление.
В случае необходимости плата с установленными микросхемами должна быть защищена от климатических воздействий. Микросхемы недопустимо располагать в магнитных полях трансформаторов, дросселей и постоянных магнитов.
Микросхемы со штырьковыми выводами устанавливают только с одной стороны платы, с пленарными выводами - либо с одной стороны, либо с обеих сторон платы.
Для ориентации микросхем на плате должны быть предусмотрены «ключи», определяющие положение первого вывода микросхемы.
Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 1 +0,5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса.
Для улучшения механического крепления допускается устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на изоляционных прокладках толщиной 1,0x1,5 мм. Прокладка крепится к плате или всей плоскости основания корпуса клеем или обволакивающим лаком. Прокладку следует размещать под всей площадью корпуса или между выводами на площади не менее 2/3 площади основания; при этом ее конструкция должна исключать возможность касания выступающих изоляторов выводов.
Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов.
Микросхемы в корпусах типа 3 с сформируемыми (жесткими) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 +0,5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми (мягкими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 +0,5 мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. Прокладка должна быть приклеена к плате и основанию корпуса и ее конструкция должна обеспечивать целостность гермовводов микросхемы (место заделки выводов в тело корпуса).
Установка микросхем в корпусах типов 1 -3 на коммутационные платы с помощью отдельных промежуточных шайб не допускается.
Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазором до 0,3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0,7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. Допускается установка микросхем в корпусах типа 4 с зазором 0,3...0,7 мм без дополнительного крепления, если не предусматриваются повышенные механические воздействия. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах ± 0,2 мм для их совмещения с контактными площадками. В вертикальной плоскости свободные концы выводов можно перемещать в пределах ± 0,4 мм от положения выводов после формовки.
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. Рекомендуемая температура сушки 65 ± 5° С. При приклеивании микросхем к плате усилие прижатия не должно превышать 0,08 мкПа.
Не допускается приклеивать микросхемы клеем или мастикой, нанесенными отдельными точками на основание или торцы корпуса, так как это может привести к деформации корпуса.
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Оптимальная толщина покрытия лаком УР-231 составляет 35...55 мкм, лаком ЭП-730 - 35...100 мкм. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя.
При покрытии лаком плат с микросхемами, установленными с зазорами, недопустимо наличие лака под микросхемами в виде перемычек между основанием корпуса и платой.
При установке микросхем на платы необходимо избегать усилий, приводящих к деформации корпуса, отклеиванию подложки или кристалла от посадочного места в корпусе, обрыву внутренних соединений микросхемы.
Защита микросхем от электрических воздействий
Из-за малых размеров элементов микросхем и высокой плотности упаковки элементов на поверхности кристалла они чувствительны к разрядам статического электричества. Одной из причин их отказов является воздействие разрядов статического электричества. Статическое электричество вызывает электрические, тепловые и механические воздействия, приводящие к появлению дефектов в микросхемах и ухудшению их параметров.
Статическое электричество отрицательно влияет на МОП- и «МОП-приборы, некоторые типы биполярных приборов и микросхемы (особенно ТТЛШ, пробивающиеся при энергии СЭ в 3 раза меньшей, чем ТТЛ). МОП-приборы с металлическим затвором более восприимчивы к СЭ, чем приборы с кремниевым затвором.
Статическое электричество всегда накапливается на теле человека при его движении (хождении, движении руками или корпусом). При этом могут накапливаться потенциалы в несколько тысяч вольт, что при разряде на чувствительный к СЭ элемент может вызвать появление дефектов, деградацию его характеристики или разрушение из-за электрических, тепловых и механических воздействий.
Для обнаружения и контроля уровня СЭ и его устранения или нейтрализации используются различные приборы и приспособления, обеспечивающие одинаковый потенциал инструментов операторов и полупроводниковых приборов путем применения электропроводящих материалов или заземления. Например, заземляющие (антистатические) браслеты, укрепляемые на запястье и соединенные через высокое сопротивление (1...100 МОм) с землей (для защиты работающего), является одним из наиболее эффективных средств нейтрализации СЭ, накапливающегося на теле человека, так как через них заряд СЭ может стекать на землю.
Кроме того, используются защитные токопроводящие коврики, столы и стулья из проводящего покрытия, заземленная одежда операторов (халаты, нарукавники, фатуки) из антистатического материала (хлопчатобумажный или синтетический материалы, пропитанные антистатическими растворами, материал с вплетенным экраном из пленки из нержавеющей стали).
Для уменьшения влияния статического электричества необходимо пользоваться рабочей одеждой из малоэлектризующихся материалов, например, халатами из хлопчатобумажной ткани, обувью на кожаной подошве. Не рекомендуется применять одежду из шелка, капрона, лавсана.
Для покрытия поверхностей рабочих столов и полов малоэ-лектризующимися материалами необходимо принять меры по снижению удельного поверхностного сопротивления покрытий. Рабочие столы следует покрывать металлическими листами размером 100x200 мм, соединенными через ограничительное сопротивление 10 6 Ом с заземляющей шиной.
Оборудование и инструмент, не имеющие питания от сети, подключаются к заземляющей шине через сопротивление 10 6 Ом. Оснастку и инструмент, которые питаются от сети, подключают к заземляющей шине непосредственно.
Должен быть обеспечен непрерывный контакт оператора с «землей» с помощью специального антистатического браслета, соединенного через высоковольтный резистор (например, типа КЛВ на напряжение 110 кВ). В рабочем помещении рекомендуется обеспечивать влажность воздуха не ниже 50-60%
Демонтаж микросхем
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. Концы выводов допускается приподнимать на высоту 0,5... 1 мм, исключая при этом изгиб выводов в местах заделки, что может привести к разгерметизации микросхемы.
При демонтаже микросхем со штырьковыми выводами удаляют лак в местах пайки выводов, отпаивают выводы специальным паяльником (с отсосом припоя), снимают микросхему с платы (не допуская трещин, сколов стекла и деформации корпуса и выводов). При необходимости допускается (если корпус прикреплен к плате лаком или клеем) снимать микросхемы термомеханическим" путем, исключающим перегрев корпуса, или с помощью химических растворителей, не оказывающих влияния на покрытие, маркировку и материал корпуса.
Возможность повторного использования демонтированных микросхем указывается в ТУ на их поставку.
3.1.7 Контрольные вопросы
Что такое интегральная микросхема?
Как классифицируются интегральные микросхемы по технологии изготовления?
На какие подгруппы подразделяются ИМС по числу элементов?
Как подразделяются ИС по функциональному назначению?
Определите назначение аналоговых и цифровых ИС.
Что такое интенсивность отказов ИМС?
В чём состоят преимущества и недостатки ИМС?
Дайте определение элемента и компонента интегральной микросхемы.
Дайте определениебескорпусной интегральной схемы, МИС, СИС, БИС, СБИС.
Что такое серия интегральных микросхем.
Охарактеризуйте полные и постепенные отказы ИМС.
Расшифруйте маркировку микросхемы – КР1118ПА1Б.
Как обозначаются аналоговые и цифровые интегральные микросхемы на принципиальных схемах?
В чём состоят особенности практического применения микросхем?
Как защитить микросхемы от электрических воздействий?
Формовка и обрезка выводов радиоэлементов
Приспособления для формовки выводов радиоэлементов. При монтаже блоков радиоэлектронной аппаратуры наиболее широко применяются разнообразные виды навесных радиоэлементов (транзисторы, резисторы, диоды и т. п.). В зависимости от характера производства монтаж навесных радиоэлементов схемы на печатных платах производится ручным или механизированным способом. Навесные радиоэлементы устанавливаются на печатные платы после предварительной загибки их выводов в соответствии с расстояниями между кольцевыми окончаниями печатных проводников. В единичном и мелкосерийном производствах загибку выводов радиоэлементов в большинстве случаев производят по шаблону или по месту с помощью монтажного инструмента. Расположение деталей на плате в зависимости от конфигурации загибки выводов может быть различным.
Наиболее простой и часто применяемой формой гибки выводов является П-образная. Такую формовку удобно выполнять с помощью настольного приспособления новатора В. Д. Красавина.
Приспособление состоит из следующих основных узлов и деталей: корпуса, регулировочного винта, матрицы, гибочного механизма и рычага. Регулировочный винт обеспечивает настройку приспособления на различные размеры плеч радиоэлемента.
Формовка выводов радиоэлементов производится следующим образом: усилие, прилагаемое к рычагу, передается на гибочный механизм, который, в свою очередь, посредством подпружиненных вкладышей воздействует на рычаги прижимов, предназначенные для стабилизации выводов радиоэлемента, располагаемых в установочных канавках матрицы приспособления. Такая связь нужна для того, чтобы после прижатия выводов в установочных канавках гибочный механизм (пуансоны) продолжил движение и сформировал конфигурацию выводов. Приспособление позволяет улучшить качество формовки выводов и отказаться от необходимости изготовления приспособлений на каждый типоразмер радиоэлемента.
Новаторы А. М. Мишин и Н. К. Рогов разработали автомат для формовки радиоэлементов с осевыми выводами (сопротивлений, конденсаторов, диодов). Формовка выводов радиоэлементов производится в виде П-образной прямой формы и П-образной с загибом.
При формовке автомат включают в сеть напряжением 220В, затем устанавливают ловители на определенном расстоянии и вставляют радиоэлементы с осевыми выводами в направляющие ловители.
Для приведения автомата в рабочее состояние его включают, и радиоэлемент движется по скосу ловителей. С помощью укладочного механизма производится подача элементов с плиты на матрицу и формующий пуансон. Пуансон, двигаясь, формует выводы радиоэлемента. Как только выводы будут окончательно сформованы, пуансон отпирает матрицу, освобождая путь движению радиоэлемента, и радиоэлемент падает в приемное устройство. Затем вставляется следующий элемент, и процесс формовки повторяется.
Внедрение автомата позволяет повысить производительность труда в несколько раз.
Автомат новаторов Э. С. Иванова и М. А. Луцкого предназначен для подготовки радиальных и ленточных выводов сопротивлений типа ВС и УЛМ к монтажу. Процесс подготовки к монтажу состоит из следующих операций: рихтовки и предварительной обрезки, обжига краски, снятия краски, флюсования, обслуживания и оформления вига и обреза в размер.
Рис. 1. Приспособление для формовки выводов радиоэлементов.
Автомат состоит из основания, привода, распределительного вала с механизмами, механизма загрузки, каретки с кассетой, механизмов подачи, рихтовки и предварительной обрезки, узлов обжига и снятия краски,
Рис. 2. Автомат для формовки выводов радиоэлементов.
флюсования и лужения, зиговки и обрезки в размер. Загрузка автомата осуществляется посредством кассет емкостью 200 элементов. Для элементов, поступающих в картонной таре и расположенных в ней параллельными рядами, имеется специальная кассета, в которую устанавливается тара. Для элементов, поступающих россыпью, имеется кассета, имитирующая тару. Набор элементов в кассету осуществляется вручную.
Подготовленная кассета устанавливается в специальные пазы каретки до упора. При этом каретка должна находиться в исходном положении. После включения автомата захваты механизма загрузки подходят к каретке, захватывают в кассете один ряд элементов, вытаскивают их и подают в технологический поток, который представляет собой щель, образованную двумя направляющими пластинами. После забора ряда элементов каретка подается на шаг, подводя очередной ряд элементов в позицию захвата.
Полный цикл механизма загрузки осуществляется за восемь оборотов главного распределительного вала. Гребенка механизма подачи после ухода первого элемента поданного ряда перемещает остальные элементы на шаг 12 мм, подавая очередной элемент. Механизм подами передает элементы к позиции с шагом 80 мм. В рабочих позициях элементы поджимаются к направляющим плоскими пружинами для предотвращения выскакивания под воздействием рабочих органов. После осуществления подачи элементов на шаг все рабочие механизмы, осуществляющие обработку выводов, подходят в верхнее положение, в котором выполняют соответствующие технологические операции в каждой рабочей позиции.
После ухода последнего элемента из зоны загрузки в технологический роток механизм загрузки подает очередной. ряд элементов. Подача элементов вдоль потока осуществляется бесперебойно до момента окончания элементов в кассете. По окончании элементов в кассете автоматическая остановка автомата может быть выполнена двумя способами. В случае подготовки элементов одного номинала остановку можно производить после забора последнего ряда из кассеты и подачи его в технологический поток. В этом случае достигается бесперебойная подача элементов после смены кассеты и пуска автомата. Производительность автомата при этом максимальная. В случае подготовки элементов различных номиналов остановка осуществляется после выхода последнего элемента из технологического потока в приемную тару. Это необходимо для предотвращения смещения различных номиналов. После остановки автомата производится перезарядка каретки. Время перезарядки и пуск составляют несколько секунд.
Рис. 3. Приаюсобление для обрезки выводов микромодулей.
Производительность труда при внедрении автомата повышается в 2,5 раза.
Приспособление для обрезки выводов микромодулей. Новаторы Р. М. Осипов, В. В. Васильев и В. В. Чисток разработали приспособление для обрезки выводов микромодулей (рис. 3). Оно состоит из основания, на котором просверлены отверстий для выводов микромодулей, кронштейна с винтом для крепления приспособления на рабочем месте, ножа, изготовленного из углеродистой инструментальной стали, направляющего кронштейна, упора для ножа, пружины для возвращения ножа в исходное положение и приемного устройства для обрезки выводов. Это приспособление позволяет отрезать одновременно выводов микромодулей на заданную длину, производительность труда при этом повышается в 2 раза по сравнению с ручным способом.
К атегория: - Инструмент для электромонтажных работ
65 нанометров - следующая цель зеленоградского завода «Ангстрем-Т», которая будет стоить 300-350 миллионов евро. Заявку на получение льготного кредита под модернизацию технологий производства предприятие уже подало во Внешэкономбанк (ВЭБ), сообщили на этой неделе «Ведомости» со ссылкой на председателя совета директоров завода Леонида Реймана. Сейчас «Ангстрем-Т» готовится запустить линию производства микросхем с топологией 90нм. Выплаты по прошлому кредиту ВЭБа, на который она приобреталась, начнутся в середине 2017 года.
Пекин обвалил Уолл-стрит
Ключевые американские индексы отметили первые дни Нового года рекордным падением, миллиардер Джордж Сорос уже предупредил о том, что мир ждет повторение кризиса 2008 года.
Первый российский потребительский процесор Baikal-T1 ценой $60 запускают в массовое производство
Компания «Байкал Электроникс» в начале 2016 года обещает запустить в промышленное производство российский процессор Baikal-T1 стоимостью около $60. Устройства будут пользоваться спросом, если этот спрос создаст государство, говорят участники рынка.
МТС и Ericsson будут вместе разрабатывать и внедрять 5G в России
ПАО "Мобильные ТелеСистемы" и компания Ericsson заключили соглашения о сотрудничестве в области разработки и внедрения технологии 5G в России. В пилотных проектах, в том числе во время ЧМ-2018, МТС намерен протестировать разработки шведского вендора. В начале следующего года оператор начнет диалог с Минкомсвязи по вопросам сформирования технических требований к пятому поколению мобильной связи.
Сергей Чемезов: Ростех уже входит в десятку крупнейших машиностроительных корпораций мира
Глава Ростеха Сергей Чемезов в интервью РБК ответил на острые вопросы: о системе «Платон», проблемах и перспективах АВТОВАЗа, интересах Госкорпорации в фармбизнесе, рассказал о международном сотрудничестве в условиях санкционного давления, импортозамещении, реорганизации, стратегии развития и новых возможностях в сложное время.
Ростех "огражданивается" и покушается на лавры Samsung и General Electric
Набсовет Ростеха утвердил "Стратегию развития до 2025 года". Основные задачи – увеличить долю высокотехнологичной гражданской продукции и догнать General Electric и Samsung по ключевым финансовым показателям.
стр. 1
стр. 2
стр. 3
стр. 4
стр. 5
стр. 6
стр. 7
стр. 8
стр. 9
стр. 10
стр. 11
стр. 12
стр. 13
стр. 14
стр. 15
стр. 16
стр. 17
стр. 18
стр. 19
стр. 20
стр. 21
стр. 22
стр. 23
стр. 24
стр. 25
стр. 26
стр. 27
стр. 28
стр. 29
стр. 30
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ И НОРМЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ
Издание официальное
ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Общие требования и нормы конструирования
Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications
Дата введения 01.01.93
Настоящий стандарт распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (далее - ИЭТ) на печатные платы.
Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств (РЭС).
Требования, установленные настоящим стандартом, являются рекомендуемыми.
Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.
Термины, применяемые в стандарте, и их пояснения - по ГОСТ 20406 и приложению 1.
1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ
1.1. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны отвечать требованиям нормативно-технической документации.
1.2. Печатные платы, предназначенные для установки ИЭТ, должны отвечать требованиям конструкторской документации (КД) на них и ГОСТ 23752 .
1.3. Для каждого вывода ИЭТ, устанавливаемого на плату, должно быть предусмотрено отдельное монтажное отверстие или контактная площадка.
Перепечатка воспрещена
Допускается устанавливать в отверстие, армированное арматурой типа ПТ по ГОСТ 22318 , не более двух выводов ИЭТ.
Издание официальное
© Издательство стандартов, 1992 © ИПК Издательство стандартов, 2004
тажные отверстия печатной платы, необходимо предусмотреть один из следующих видов их крепления:
1) формовка выводов с использованием зига, зиг-замка или замка;
2) подгибка выводов на обратной стороне платы;
3) расплющивание выводов на обратной стороне платы;
4) подгибка специальных фиксирующих элементов, предусмотренных в конструкции корпуса ИЭТ;
5) крепление клеем, кроме вариантов по и. 2.8.
2.10. При установке ИЭТ, соответствующих 14-16, 18 типовому конструктивному исполнению по табл. 1 (далее - ИЭТ исполнения...) по вариантам 140, 150, 160, 180, и ИЭТ исполнения 22 по варианту 220 для обеспечения зазора между корпусом ИЭТ и печатной платой следует применять технологические прокладки, формовку выводов с использованием опорного зига и зиг-замка.
2.11. Расчет размеров формовки выводов с использованием зига, зиг-замка или замка приведен в приложении 2.
2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированными монтажными отверстиями.
Допускается выход подогнутых выводов ИЭТ за пределы контактных площадок при обеспечении расстояния между соседним печатным проводником и выводом в соответствии с ГОСТ 23751 .
2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии соответствующих ограничений в ТУ.
В технически обоснованных случаях допускается подгибка выводов диаметром более 0,7 мм.
2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и неподогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов от плоскости платы должен быть от 0° до 45°.
При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на чертеже печатного узла.
3. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ
ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
3.1. Минимальный установочный размер / у в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 (черт. 2) следует рассчитывать по формуле
/ у = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)
где L - максимальная длина корпуса, мм;
/ 0 - минимальный размер до места изгиба вывода, мм;
R - радиус изгиба вывода, мм; d - номинальный диаметр вывода ИЭТ, мм.
Установочные размеры ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 в зависимости от длины корпуса ИЭТ приведены в табл. 2 и 3.
|
Размеры, мм Таблица 2 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Размеры, мм
|
Таблица 3 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Продолжение табл. 3 Размеры, мм |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
3.2. Установку ИЭТ исполнений 1, 4-6 следует проводить вплотную на печатную плату, установку ИЭТ исполнений 14-16 - с зазором 1 +0 ’ 5 мм. 3.3. Минимальные установочные размеры L в миллиметрах для |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ИЭТ исполнения 22 (черт. 3) следует рассчитывать по формуле
где D - максимальный диаметр (толщина) корпуса, мм; d - максимальный диаметр вывода, мм.
Формовочные размеры I в миллиметрах следует рассчитывать по формуле
l=l 0 + R + ~. (3)
Размеры формовки выводов и установки ИЭТ исполнения 22 в Черт. 3 зависимости от диаметра (толщины) корпуса ИЭТ приведены в табл. 4.
3.4. Установку ИЭТ исполнения 22 следует проводить с зазором не менее 1 мм.
3.5. Минимальные размеры формовки / в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 (черт. 4) следует рассчитывать по формуле
/ = L + 2/ 0 + 21 К, (4)
где 1 К - постоянная унифицированная длина отформованной части вывода, мм.
|
Размеры, мм_Таблица 4 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Постоянную унифицированную длину отформованной части вывода 1 К в миллиметрах следует рассчитывать по формуле
l K = 2R + d+ К+ 0,1, (5)
где К - горизонтальная часть отформованного вывода, прилегающая к монтажной площадке, мм (K min = 1);
0,1 - гарантированный зазор в штампе, мм.
|
Установочные размеры |
Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 в зависимости от длины корпуса ИЭТ и диаметра вывода приведены в табл. 5, 6, 7.
|
Таблица 5 Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов до 0,5 мм Размеры, мм |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Таблица 6
Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 0,5 до 1 мм
Размеры, мм
резистора, конденсатора
Длина корпуса L
Размеры формовки
полупроводникового
дросселя
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
Таблица 7 |
|
Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 1 мм Размеры, мм |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
со ^ о К к Ф o,S |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Глубину формовки выводов Н в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10 следует рассчитывать по формуле (6) и выбирать из следующего ряда: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 мм.
Глубина формовки Н для ИЭТ исполнений 11, 13 определяется толщиной корпуса и выбирается из указанного ряда.
Допуск на размер глубины формовки следует принимать равным минус 0,2 мм.
3.7. Установку ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 следует проводить на печатную плату вплотную, при этом допускается наличие зазора до 0,3 мм.
3.8. Размеры формовки и установки для ИЭТ исполнения 12 приведены на черт. 5.
3.9. Установку ИЭТ исполнения 12 следует проводить с зазором, обеспечиваемым формовкой выводов.
3.10. Размеры формовки для ИЭТ исполнения 17 приведены на черт. 6.
3.11. Установку ИЭТ исполнения 17 следует проводить с зазором 3 +0 5 мм.
3.12. Установочные размеры для ИЭТ исполнений 2, 3, 8, 9, 18-21 следует выбирать в соответствии с шагом расположения выводов согласно ТУ.
При поставке ИЭТ указанных исполнений с предельными отклонениями от номинального размера между выводами допускается проводить подформовку выводов до установочного размера.
Установочные размеры
3.13. Формовку выводов ИЭТ исполнений 2, 3 следует проводить в соответствии с черт. 7.
Формовочные размеры / для ИЭТ исполнений 2, 3 следует рассчитывать по формуле (3) и выбирать по табл. 4.
3.14. Формовку выводов ИЭТ исполнений 8, 9 следует проводить в соответствии с черт. 8 и табл. 9.
|
Таблица 9 Размеры, мм |
||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||
Формовка выводов компонентов - неотъемлемый технологический процесс на каждом монтажном участке. Более 50% выводных компонентов (DIP-компонентов) требуют формовки перед ручным монтажом, и более 80% перед процессом селективной пайки. Причин необходимости данной операции несколько:
- Горизонтальная установка аксиальных компонентов (резисторов, диодов и т.д.). Требуется формовка типа «U».
- Вертикальная установка аксиальных компонентов. Требуется формовка выводов «фонтаном».
- Установка радиальных (конденсаторы, светодиоды и т.д.) компонентов на определенную высоту. Требуется формовка выводов ЗИГ-замком.
- Горизонтальная установка радиальных компонентов. Требуется формовка выводов на 90 градусов.
- Монтаж компонентов на установке селективной пайки. Требуется формовка выводов на 90 градусов а также ЗИГ-замок.
Формовка выводов аксиальных компонентов
Автоматизация процесса формовки выводов аксиальных компонентов является самой простой. Это связано с симметричной геометрией расположения выводов - их проще подать в установку формовки (если компоненты из ленты, то при тяге ленты не происходит деформации выводов). Именно по этой причине на рынке представлено большое количество установок для данного типа радиоэлементов.
Существует два базовых вида формовки аксиальных выводов: формовка типа "U" и формовка типа "f" (фонтан). Также возможно добавления ЗИГ-замк, что позволит прочно установить компоненты в отверстие печатной платы. Операции формовки выводов и формовки ЗИГ-замка можно объеденить в одной установке, илии разделить на две операции. На изображении ниже приведен один из примеров подбора оборудования.